PCBA加工厂的SMT贴片加工从样品到批量生产阶段，需要我们做好充分的前期准备工作，确保所有材料都能顺利在线，避免因材料短缺而停止生产的情况发生。因为生产效率是PCBA加工厂的生命线。为了做好前期准备工作，充分有效，确保按时完成，规范的生产工艺管理尤为重要。PCBA加工厂的SMT贴片加工制造必须做好的前期准备如下：

一、工程

1.按计划订单发布后，提前4小时安排准备:钢网、治具审查、资料、程序、资料特殊要求跟进、完成样品。

2.smt生产后需要测试订单，当天安排完成成品测试的第一个成品。

3.在测试不良和功能不良产品生产前1小时提出临时操作方案，1天内提出具体的操作生产措施。

二、生产

SMT贴片加工:

1.根据计划订单，提前4小时延长材料，准备材料。

2.技术人员转线前2小时确认钢网、工具、资料(程序)完整。

3.在线生产清尾板材料少，技术人员负责对接材料人员，部门主管跟进30分钟内完成补充材料。

4.中检炉后目测5PCS，不良超过5%，报告技术人员，主管分析处理。

DIP插件加工:

1.拉伸按计划订单提前4小时安排拉伸，制作首件、质量、工程确认。

2.延长4小时前确定辅助材料:过炉工具、焊接工具、工具、客户工具等。

3.延长产前会(各产品)，在技术、质量说明3~5分钟内完成。

4.测试不良达5%，生产人员报告延长，主管同时工程介入分析，1小时内回复具体方案，生产执行，完成质量监督。

三、质量

1.SMT首次IPQC在线制作的DIP、IPQC确认首次检查，协助生产提前2小时完成。

2.测试、组装:生产和工程按计划订购，提前4小时提供质量，确认IPQC首次，在生产在线前2小时内完成。

四、当前流程:所有需要测试和烧录的产品

新订单——SMT——工程试验——DIP——测试——组装。

退货——SMT——DIP(生产试制)——测试——组装。

五、新过程(优化)

1.返回订单生产和线烧录和测试返回订单-SMT-AOI-DIP(生产试制第一)-测试-组装。

2.订购SMT芯片后，当天所有DIP首要材料生产准备安排焊接、测试、组装工程主导安排。新订单-SMT-AOI-工程试制首次-DIP-测试-组装。