1.可靠性高，抗震能力强

SMT芯片处理使用具有高可靠性的芯片组件。组件小巧轻便，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。通常，不良焊接点的比率小于万分之一。孔组件波峰焊技术要低一个数量级，可以确保电子产品或组件的焊点缺陷率低。目前，近90％的电子产品采用SMT工艺。

2.电子产品体积小，组装密度高

SMT芯片组件的体积仅为传统插件组件的1/10左右，重量仅为传统插件组件的10％。通常，使用SMT技术可以使电子产品的体积减少40％-60％，质量降低60％80％，大大减少了占地面积和重量。 SMT贴片处理装配组件网格已从1.27MM网格发展到目前的0.63MM网格，有些甚至达到了0.5MM网格。使用通孔安装技术安装组件，可以提高组装密度。

3.高频特性好，性能可靠

由于芯片组件安装牢固，因此设备通常采用无引线或短引线，从而减少了寄生电感和寄生电容的影响，改善了电路的高频特性，并减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路的最高频率为3GHz，而芯片组件仅为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可以用于时钟频率高于16MHz的电路中。如果使用MCM技术，则计算机工作站的高端时钟频率可以达到100MHz，并且由于寄生电抗引起的额外功耗可以减少2-3倍。

4.提高生产率并实现自动化生产

目前，如果要使穿孔的印制板完全自动化，则有必要将原始印制板的面积扩大40％，以便自动插件的插入头可以插入组件，否则存在没有足够的空间，零件将被损坏。自动贴片机（SM421 / SM411）使用真空喷嘴吸取和释放组件。真空喷嘴小于组件的形状，从而增加了安装密度。实际上，小零件和小间距QFP设备是使用自动贴片机生产的，以实现全线自动化生产。

5.降低成本，减少开支

（1）减小印制板的使用面积，面积为通孔技术的1/12，如果使用CSP进行安装，其面积将大大减少;

（2）减少了印制板上的钻孔数量，节省了维修费用；

（3）随着频率特性的提高，电路调试成本降低；

（4）由于芯片组件的体积小，重量轻，降低了包装，运输和存储成本；

使用SMT芯片加工技术可以节省材料，能源，设备，人力，时间等，并且可以降低成本30％-50％。

当然，SMT批量生产中存在一些问题，例如：组件的标称值不清楚，维护工作困难；组件的维护和更换很困难，并且需要专用工具；元件与印制板之间的热膨胀系数一致性差。 。但是这些问题都是发展中的问题。随着专用拆卸设备的出现和新型低膨胀系数印制板的出现，它们不再是SMT进一步发展的障碍。