HDI印制板不同于普通多层PCBA制造板，它的几个显著特点是布线密度高、导线更精细、 过孔（ Via）孔径 小， 孔的结构有盲孔、埋孔和通孔等形式，各导电层之间的绝缘间距小，板的总厚度相对于同样层数的一般多层板厚度薄很多，电路的传输特性更优越。

1． 在SMT贴片加工厂家中高密度化高集成度数字器件的应用使在同一器件上的输出、 输入端子数量急剧增加， 从而使安装这类器件的印制板在单位面积上的布线密度大大提高，常规的多层板已无法满足需要，于是就需要提高布线 密度，增加布线的层数。因而HDI板必须是高密度布线，采用高精细导线 技术、 微小孔径技术和窄环宽 或无环宽技术等才能满足需要。高密度互连技术的主要参数与实际制造能力和技术极限值见表。

高密度互连技术的主要参数与实际制造能力和技术极限值

技术参数生产状态生产极限技术极限线宽与间距0.12mm/ 0.12mm 0.075mm/ 0.075mm 0.05mm/ 0.05mm最小孔径 0.3mm 0.25mm0.1mm最小板厚度0.8mm 0.4mm 0.4mm 铜箔厚度18μm9μm 5μm最大几何尺寸 610mm×914mm较小较小

2． 高精细导线高密度互连结构的积层式多层板， 所采用的电路图形需要高精细的导线宽度与间距，通常为 0.05～0.15mm。在IC载板上，目前最小线宽已达到0.025mm（见图6- 2）。smt专业加工厂需要有高密度细线条的工艺技术和加工能力（生产和检测的能力）。在smt电子贴片加工制造过程中必须要 使用高尺寸稳定性的底片均匀薄型的感光膜、薄或超薄铜箔的薄型基材，控制表面处理技术和生产环境条件（净化等级至少10000级以下，甚至达到100级）， 以及严格控制导线宽度和介质层厚度。

HDI板的另一个特点是过孔的孔径微小型化，通常孔径小于等于0.15mm，孔密度大于等于600孔/ in2。这对钻孔工艺装备提出 了更高的技术要求， 它必须具有高精度、高转速（ 280000r/ min 以上）和高稳定性；有分步钻孔的数控钻孔设备及X光自动 定位钻床；有足够扭力高性能和特种结构精确的钻头； 高性能的盖、 垫板材料； 更好地解决精确对位和散热问题。为解决小孔径加工的技术问题，对孔径小于0.10mm的小孔，多数印制板制造商采用激光（ CO2、UV- YAG激光）成孔工艺技术，以及与高精度的激光钻孔系统相适应的检查和检测设备。HDI板最小的微小孔径与焊盘尺寸发展趋势见表。半导体封装用基片（ 载 板） 的最小孔径见表

HDI板层间互连的导通孔形式有埋孔、 盲孔， 这类孔只能占有相邻的两层或3 ～ 4 层导电层的部分空间位置，其余的空间位置仍可以布设导线，因而会提高布线的密度。 并且层间过孔的路径缩短，更加有利于高速信号的传输。 所以HDI板孔径的微小型化有利于提高印制板的高速、高频性能。

 4． 环 宽尺寸小为提高电路图形的布线密度，过孔周围的焊盘环宽尺寸进一步缩小（孔环宽≤0. 25mm）。设计时采取减小内层环宽尺寸甚至采用无环宽（内层不设焊盘）技术，使布线密度有了很大的提高（假设通道网格为 0. 5in，布线密度超过 117线/ in2）。IC 封装载板上各类孔的焊盘直径变化趋势见表

5． HDI板结构多样化随着精密器件的高稳定性、高可靠性要求，积层法制造的布线密度要求和互连数量与复杂化的增加，使HDI结构多样化，不同应用范围的产品、不同的厂商生产的产品，可能有不同的结构，所以具体的制造工艺方法也是多样化。