电子产品寻求小型化，曾经运用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功用更完好，所选用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不选用外表贴片元件。 产品批量化，出产主动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以投合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的开展，集成电路（IC）的开发，半导体资料的多元使用。

    电子科技革新势在必行，追逐世界潮流。能够幻想，在intel、amd等世界cpu、图画处理器材的出产商的出产工艺精进到20几个纳米的状况下，smt这种外表拼装技能和工艺的开展也是不得以而为之的状况。

    smt贴片加工的优势：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，电子产品体积缩小40百分之~60百分之，分量减轻60百分之~80百分之。

    可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成主动化，进步出产功率。降低成本达30百分之~50百分之。节约资料、动力、设备、人力、时刻等。正是因为smt贴片加工的工艺流程的杂乱，所以呈现了许多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子职业的蓬勃开展，smt贴片加工成果了一个职业的昌盛。