1、PCBA技术探讨

PCBA制造加工是一个非常复杂的流程，整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差，实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等，这些流程是PCB所不具备的。

但是，就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量，那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢？今天就跟大家一起来分享一下。

一、板面脏

板面脏主要是由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带PCB夹持爪太脏、焊料槽中氧化物及锡渣过多等原因造成的。

主要解决描施：选择适当的助焊剂；控制助焊剂涂覆量；控制预热温度；检查自动清洗PCB夹持爪的清洁效果并采取措施；及时清理焊料槽表面的氧化物及锡渣。
 二、白色线留物

白色残留物俗称白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。

解决措施：先用助焊剂，再用溶剂清洗；如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收水汽，也可能由于清洗剂(溶剂)中水分含量过高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商协助解决或更换助焊剂、清洗剂。

三、PCB变形

PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的

PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带(设计2～3mm宽的非布放元件区)；或采用一个质量平衡的工装压在PCB上元件稀少的位置，焊接时实现质量平衡。