一、首先元件要正确

要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

二、元件所贴片的位置准确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴片位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴片时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；

手工贴片的位置要准确

对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴片偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴片位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴片位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。

三、压力（贴片高度）合适。

贴片压力（Z轴高度）要恰当合适

贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ；

贴片元件手工贴片高度要恰当合适

贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。