分享SMT贴片机的20项常用知识
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
为什么在SMT贴片加工中要进行首件检测，首件检测有什么意义？
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
SMT贴片加工工艺的优势有哪些？
SMT芯片处理使用具有高可靠性的芯片组件。组件小巧轻便，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。通常，不良焊接点的比率小于万分之一。
BGA封装和焊接技术分为哪几种？
球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列 CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、载带球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。
带你快速了解焊接BGA芯片的原理与方法
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在IC基板的底部制作阵列，锡球作为电路的引脚与PCB板焊盘互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
焊接BGA芯片时需要注意哪些事项？
焊接注意第一点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！