BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在IC基板的底部制作阵列，锡球作为电路的引脚与PCB板焊盘互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

　　BGA焊接采用的回流焊的原理。在这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球置于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：

预热

　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

　　助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化并开始液化。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

回流

　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却

　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

　　手工焊接BGA一般分为以下3个步奏：处理焊盘，对位，焊接。

1、处理焊盘

　　首先用洗板水或者无水酒精对PCB板焊盘进行清理，然后在焊盘表面用毛刷均匀的涂抹上一层助焊膏。

2、芯片对位

　　一般PCB对应着BGA芯片的位置，都会有白色的丝印边框用做对位使用。首先把BGA芯片的一脚位置和PCB标注的一脚位置进行正确放置，然后依据丝印边框把BGA芯片对齐。丝印边框和芯片的四边位置要同等，这样芯片背面的锡珠就完全和焊盘重合一致了。

3、焊接

　　BGA焊接一般采用BGA返修台进行操作，常见的返修台多为三温区热风型BGA返修台。根据BGA芯片锡珠的成份设定好需要的温度曲线。一般有铅锡珠上部热风设置225℃，下部热风设置245℃。无线锡珠一般上部热风设置245℃，下部热风设置260℃（由于BGA返修台的厂家不同，以上温度为参考温度）。设定好温度曲线之后，然后把PCB放到返修台的机械夹具上面，把芯片和上下风嘴垂直对应之后，用夹具固定住PCB，启动返修台进行加热。