在PCBA焊接加工过程中，常常会引起虚焊和假焊，这是由多种因素造成的。下面简单列举一些比较常见的因素，通过一些预防措施并结合实际情况，则可有效减少虚焊和假焊等焊接缺陷。

1、对元器件进行防潮储藏：元器件放置空气中时间过长，会导致元器件吸附水分、氧化，导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物，进而产生虚焊、假焊缺陷。因此，一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。

2、选用知名品牌的锡膏：PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。

3、调整印刷参数：虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线：在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。

5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接：一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。

6、避免电烙铁的温度过高或低：在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。

7、选择合适的检测设备：经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。当X-ray检测设备可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分，其检测的高效率让企业主拍手称赞。

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