随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现出快速上涨趋势，材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，趋势就是回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展。

　　回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　焊接过程中还能避免氧化一般使用惰性气体保护，这种方式已经有很长的时间了，并已得到较大范围的应用。由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，需要严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右）全覆盖的氧气传感器来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量。