PCBA贴片加工涉及PCB制造、PCBA供货元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列加工流程。供应链和制造链长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大量质量不佳，造成严重后果。因此，整个PCBA贴片加工过程的质量管理尤为重要。

1.PCB电路板制造

接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是通过针对PCB图纸文件系统进行处理工艺研究分析，并针对企业客户服务需求选择不同学生提交可制造性报告（DFM）。许多小厂家对此不予重视，结果不但容易导致产生因PCB设计效果不佳所带来的不良生活品质发展问题，而且还会产生需要大量的返工和返修工作。

2.采购和检查来自PCBA的部件

严格控制零部件采购渠道，从大型贸易商和原厂获取货物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，还应设置专门的PCBA进货检验岗，对下列项目进行严格检验，确保零部件无故障。

①PCB:检查回流炉温度测试，有无飞丝孔堵塞或漏墨，板面是否弯曲等。

②检查丝网印刷与排版是否完全一致，并保持恒温恒湿。

③其他企业常用建筑材料：检查通过丝网印刷、外观、通电测值等。

3.SMT组装

焊浆印刷和回炉温度控制是SMT组装的关键环节，需要使用质量要求较高的激光钢网，能够满足加工要求。根据PCB板的要求，一些钢网需要增加或减少，或u形孔，您可以根据工艺要求制作钢网。回流炉的温度控制对软膏的润湿和PCBA焊接至关重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。

此外，严格实施AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

4.插件加工

在插件加工过程中，波峰焊模具设计的细节是关键。如何利用模架来大大提高成品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经验。

5.程序烧录

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点（测试点），以测试焊接所有组件后的PCBA电路的连续性。如果可能的话，您可以要求客户供应商将程序刻录到主集成电路中，您可以更直观地测试各种触摸动作，以验证整个PCBA功能的完整性。

6.PCBA板测试

对于有PCBA测试技术要求的订单，主要通过测试工作内容进行包括ICT（电路系统测试）、FCT（功能分析测试）、老化测试、温湿度控制测试、跌落测试等。