作者：杰森泰 发布时间：2022-01-07
由于无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，尤其是当电路板焊盘采用OSP工艺时，焊盘容易氧化，常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜现象。
无铅时代的到来，以及精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊
工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。
氮气回流焊有以下优点：
(1)防止减少氧化
(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度
(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量
特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色。但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，一般氮气含量测试是由配套的在线式氧含量分析仪，氧含量测试原理是由氧含量分析仪先连接通过氮气回流焊的采集点，再采集气体，经过含氧量分析仪测验分析出含氧量数值得出氮气含量纯度范围。
