作者：杰森泰 发布时间：2022-01-11
1.采用MLCC类电容的场合:对于这里电容来说,其结构由多层陶瓷电容叠加而成,所以其结构脆弱,强度低,极不耐热与机械的冲击,这一点在波峰焊时尤为明显.
2.在贴片加工过程中,贴片机Z轴的吸放高度,特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由压力传感器来确定,故元件厚度的公差会造成开裂.
3.焊接后,若PCB上存在翘曲应力则,会很容易造成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件.
5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂.
6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏.
为预防片式元件开裂,可采取以下措施:
1.认真调节焊接工艺曲线,特别是升温速率不能太快.
2.贴片时保证贴片机压力适当,特别是对于厚板和金属衬底版,以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注.
3.注意拼版时的分班方法和割刀的形状.
4.对于PCB的翘曲度,特别是在焊后的翘曲度,应进行有针对性的矫正,避免大变形产生的应力对器件的影响.
5.在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区.
